Teollinen sulautettu SBC-11. sukupolven Core i3/i5/i7 -prosessori
IESP-63111-1135G7 on teollinen sulautettu emolevy, joka on suunniteltu tukemaan Intelin 11. sukupolven Core i3/i5/i7 Mobile -suorittimia. Siinä on DDR4-3200 MHz muistituki, jonka enimmäiskapasiteetti on 32 Gt. Ulkoiset I/O-portit sisältävät 4*USB-porttia, 2*RJ45 GLAN-porttia, 1*HDMI-porttia, 1*DP- ja 1*Audio-porttia, jotka tarjoavat liitäntävaihtoehtoja eri laitteille.
Sisäisten I/O-liitäntöjen osalta se tarjoaa 6 COM-porttia, 4 USB-lisäporttia, 1 LVDS/eDP-portti ja GPIO-tuki. Laajennusmahdollisuudet ovat saatavilla 3 M.2-paikan kautta, mikä mahdollistaa joustavuuden lisälaitteiston lisäyksessä.
Emolevy on suunniteltu toimimaan 12–36 V DC:n syöttöjännitteellä, joten se soveltuu teollisuussovelluksiin. Sen mitat ovat 146 mm * 102 mm, joten se tarjoaa kompaktin muodon ahtaisiin ympäristöihin.
Kaiken kaikkiaan IESP-63111-1135G7 teollinen sulautettu emolevy tarjoaa vankan ja monipuolisen alustan teollisuuden laskentatarpeisiin yhdistäen suorituskyvyn, liitettävyyden ja laajennusvaihtoehdot kompaktissa rakenteessa.
Tilaustiedot | |||
IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4 -suoritin, 8M välimuisti, jopa 3,70 GHz | |||
IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7 -suoritin, 8M välimuisti, jopa 4,40 GHz | |||
IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7 -suoritin, 12M välimuisti, jopa 4,70 GHz |
IESP-63111-1135G7 | |
Industrial Embedded SBC | |
Erittely | |
CPU | Sisäinen Intel 11. sukupolven Core i5-1135G7 -prosessori, 8M välimuisti, jopa 4,2 GHz |
Prosessorivaihtoehdot: Intel 11/12th Gen. Core i3/i5/i7 mobiiliprosessori | |
BIOS | AMI BIOS |
Muisti | 1 x SO-DIMM-paikka, tuki DDR4-3200, jopa 32 Gt |
Grafiikka | Intel® UHD -grafiikka 11. sukupolven Intel®-prosessoreille |
Ulkoinen I/O | 1 x HDMI, 1 x DP |
2 x Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet) | |
3 x USB3.2, 1 x USB2.0 | |
1 x sisäänrakennettu 3,5 mm kuulokeliitäntä | |
1 x DC-IN (9–36 V DC IN) | |
1 x Reset-painike | |
Laitteessa oleva I/O | 6 x RS232 (COM2/3: RS232/485) |
6 x USB2.0 | |
1 x 8-bittinen GPIO | |
1 x LVDS-liitin (eDP valinnainen) | |
1 x F_Audio-liitin | |
1 x 4-PIN kaiutinliitin | |
1 x SATA3.0 liitin | |
1 x 4-PIN HDD-virtalähteen liitin | |
1 x 3-PIN CPU-tuulettimen liitin | |
1 x 6-nastainen PS/2 Näppäimistölle ja hiirelle | |
1 x SIM-paikka | |
1 x 2-PIN DC-IN-liitin | |
Laajentaminen | 1 x M.2 Key M Tuki SATA SSD |
1 x M.2 Key A Tuki Wifi+Bluetooth | |
1 x M.2 Key B Tuki 3G/4G | |
Virransyöttö | 9-36 V DC IN |
Lämpötila | Käyttölämpötila: 0°C - +60°C |
Varastointilämpötila: -20°C - +80°C | |
Kosteus | Suhteellinen kosteus 5–95 %, ei tiivisty |
Mitat | 146 x 102 MM |
Takuu | 2-vuotta |
CPU-asetukset | IESP-63111-1125G4: Intel® Core™ i3-1125G4 -suoritin, 10M välimuisti, jopa 3,70 GHz |
IESP-63111-1135G7: Intel® Core™ i5-1135G7 -suoritin, 8M välimuisti, jopa 4,20 GHz | |
IESP-63111-1165G7: Intel® Core™ i7-1165G7 -suoritin, 12M välimuisti, jopa 4,70 GHz |